通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影後，將要金屬蝕刻區域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體製程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。

匡合電子專注於發展蝕刻產口市場，產品廣泛涉及光電子產品、光學、半導體等領域，如：光電碼盤，直線光柵、微孔光闌、鏡頭遮光片、高精密過濾網、打印機充電網等。